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      順應扁平化趨勢的全新插件整流橋-JC
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      新產品宣告

      產品介紹 未來電源產品發展的趨勢是空間越來越小,功率越來越大。從而要求內部使用的電子元器件也需要追隨這樣的趨勢來迭代更新;我司抓住機遇,已成功開發出JA、JB矮本體插件橋產品,并已經成功量產上市,在PC電源、服務器電源、TV電源等領域得到廣泛應用;JA、JB產品分別是對應6KBJ、4KBJ封裝的矮本體設計,腳距不變的情況下,高度分別降低約34%、36%,節約了客戶整體電路板高度,縮小了散熱片尺寸,綜合成本得到有效降低。 為此我司行業首推JC全新矮本體封裝的整流橋,腳距同現有GBU封裝,可以用來替代GBU封裝。產品具有本體矮、節約空間,浪涌能力強特點,可廣泛運用于TV電源、適配器、充電器等;
      產品特點 1、JC封裝采用無鹵素環保物料,符合RoHS標準;
      2、JC相對GBU封裝,pin腳間距一樣,客戶無需更改PCB板,高度降低約42%,節約空間,助力客戶扁平化設計;
      3、內部封裝Photo Glass工藝芯片,三層鈍化保護,穩定的高溫特性以及信賴性能力;
      4、產品本體減小,相應的背面鎖裝散熱片尺寸也會減小,降低客戶端成本;
      5、JC采用大矩陣式框架設計,單片框架片承載更多材料,大大提升生產效率,綜合成本較GBU下降15%-20%;
      規格書

      D10JC05-THRU-D10JC100 D8JC05-THRU-D8JC100 D6JC05-THRU-D6JC100 D4JC05-THRU-D4JC100

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